Telefon CPU BGA Reballing Schablone Reball Rework Vorlage Bildschirm für Samsung C7010 J610

Besonderheit: 1. Schnell beim Verzinn: Dank der hohen Verzinnungsgeschwindigkeit und der präzisen Positionierung verformt sich die BGA-Reballing-Schablone bei hohen Temperaturen nicht. 2. Sicher für IC-Chip: Die IC-Steckplätze am Hauptkörper können wirksam verhindern, dass kleine IC-Zinnstücke hängen bleiben und dass kleine ICs an den Ecken abbrechen. 3. Perfekte Passform: Ermöglicht eine breite Anwendung für die Serien C7010, J610, und die BGA-Schablone ist ebenfalls universell für die Serien A7, A5, A3, S5, J7. 4. Rostfreier Stahl: Das hochwertige Edelstahlmaterial im Standarddesign verfügt über eine stabile Struktur, die bei langfristiger Verwendung sehr langlebig ist. 5. Einfaches Tragen: Dank ihrer kompakten Größe und ihres geringen Gewichts lässt sich die Telefon-CPU-Nacharbeitsschablone bequem transportieren und einfach bearbeiten. Spezifikation: Gegenstandsart: Telefon-CPU-BGA-Reballing-Schablone Produktmaterial: Rostfreier Stahl Abstand: 0,12 mm Geltenden CPU: Für MSN8916, MSN8953 CPU. Anwendbares Produktmodell: Für C7010, J610 Serie, universell für C7, J3, J5, A5, etc.. . Paketliste: 1 x Telefon-CPU-BGA-Reballing-Schablone