Besonderheit:
1. [ANWENDBARES MODELL] Diese BGA Reballing Schablone ist sehr nützlich für Phone XR, für Phone XS, für Phone XS MAX mit A12 CPU.
2. [SCHNELLE VERZINNUNG] Diese Art von Rework-Schablone ist schnell, die kugelförmige Schablone verändert sich bei hohen Temperaturen nicht, und die Positionierung ist präzise.
3. [HALB-ÄTZVERFAHREN] Das Halb-Ätzverfahren wird verwendet, um mehrere IC-Schlitze auf dem Hauptkörper der Schablone bereitzustellen, wodurch effektiv verhindert wird, dass kleine ICs am Zinn kleben bleiben und sichergestellt wird, dass kleine ICs die Ecken nicht brechen.
4. [EDELSTAHL] Dieses Nacharbeitungsnetz besteht aus Edelstahl, ist hart und verschleißfest und verformt sich nicht leicht, lange Lebensdauer.
5. [KOMPAKT UND PORTABEL] Diese Nacharbeit-Netze sind kompakt, leicht zu transportieren, langlebig und sehr praktisch.
Spezifikation:
Gegenstandsart: BGA-Reballing-Schablonenvorlage
Material: Rostfreier Stahl
Tonhöhe: 0,12 mm
Geltenden CPU: A12
Anwendbare Produktmodelle: Für Phone XR, für Phone XS, für Phone XS MAX.
Paketliste:
1 x BGA Reballing Schablone [ANWENDBARES MODELL] Diese BGA Reballing Schablone ist sehr nützlich für Phone XR, für Phone XS, für Phone XS MAX mit A12 CPU.
[SCHNELLE VERZINNUNG] Diese Art von Rework-Schablone ist schnell, die kugelförmige Schablone verändert sich bei hohen Temperaturen nicht, und die Positionierung ist präzise.
[HALB-ÄTZVERFAHREN] Das Halb-Ätzverfahren wird verwendet, um mehrere IC-Schlitze auf dem Hauptkörper der Schablone bereitzustellen, wodurch effektiv verhindert wird, dass kleine ICs am Zinn kleben bleiben und sichergestellt wird, dass kleine ICs die Ecken nicht brechen.
[EDELSTAHL] Dieses Nacharbeitungsnetz besteht aus Edelstahl, ist hart und verschleißfest und verformt sich nicht leicht, lange Lebensdauer.
[KOMPAKT UND PORTABEL] Diese Nacharbeit-Netze sind kompakt, leicht zu transportieren, langlebig und sehr praktisch.
