Universelle BGA Reballing Schablone Multifunktionale Zinnnetz Lötvorlage für Telefon BGA IC Chips

Besonderheit: 1. VIER STELLPLÄTZE: Die universelle BGA-Reballing-Schablone verfügt über drei Arten von Löchern mit 0,3 0,35 0,4 0,5 Teilung, vier Arten von Abständen und mehreren Größen. 2. PRÄZISE POSITIONIERUNG: Die Lötschablone aus Zinngewebe ist für eine schnelle Zinnimplantation präzise positioniert, und die Kugelschablone ändert sich bei hohen Temperaturen nicht. 3. KOMPAKTES ERSCHEINUNGSBILD: Die universelle BGA-Reballing-Schablone hat ein kompaktes Aussehen und ist leicht zu transportieren und zu verwenden. 4. VIELSEITIG: BGA Reballing Schablone ist vielseitig und eignet sich für die gängigen ICs, die heute in Mobiltelefonen verwendet werden, die Ihre verschiedenen Bedürfnisse erfüllen können. 5. EDELSTAHL MATERIAL: Die Lötschablone aus Zinngewebe besteht aus hochwertigem Edelstahlmaterial, das nicht leicht beschädigt werden kann und eine lange Lebensdauer aufweist. Spezifikation: Gegenstandsart: BGA Reballing Schablone Tonhöhe: 0.3mm0.012in, 0.35mm0.014in, 0.40.016in, 0.5mm0.020in Produktmaterial: Rostfreier Stahl. Paketliste: 1 x BGA Reballing SchabloneVIER TEILUNGEN: Die universelle BGA-Reballing-Schablone verfügt über drei Arten von Löchern mit 0,3 0,35 0,4 0,5 Teilung, vier Arten von Abständen und mehreren Größen. PRÄZISE POSITIONIERUNG: Die Lötschablone aus Zinngewebe ist für eine schnelle Zinnimplantation präzise positioniert, und die Kugelschablone ändert sich bei hohen Temperaturen nicht. KOMPAKTES ERSCHEINUNGSBILD: Die universelle BGA-Reballing-Schablone hat ein kompaktes Aussehen und ist leicht zu transportieren und zu verwenden. VIELSEITIG: BGA Reballing Schablone ist vielseitig und eignet sich für die gängigen ICs, die heute in Mobiltelefonen verwendet werden, die Ihre verschiedenen Bedürfnisse erfüllen können. EDELSTAHL MATERIAL: Die Lötschablone aus Zinngewebe besteht aus hochwertigem Edelstahlmaterial, das nicht leicht beschädigt werden kann und eine lange Lebensdauer aufweist.