BGA Reballing Schablone Präzise Positionierung Edelstahl Zinnpflanzvorlage für IOS 12 Serie A1

Besonderheit: 1. ANWENDBARES MODELL: Diese Reballing-Schablone ist geeignet für A14 CPU, für IOS12, für IOS12MINI, für IOS12 Pro, für IOS12 Pro Maximum Modelle. 2. EINZIGARTIGES DESIGN: Die Reball-Schablone ist mit mehreren IC-Schlitzen ausgestattet, die effektiv verhindern, dass kleine ICs Zinn annehmen und Ecken brechen. 3. PRÄZISE GEFERTIGT: Die Reballing-Schablone ist präzise gefertigt, was das Zubehör genau positionieren könnte, und bietet hohe Effizienz. 4. EDELSTAHL MATERIAL: Die Blechpflanzschablone ist aus hochwertigem Edelstahl gefertigt, mit hoher Festigkeit und starker Zähigkeit. 5. HOCHTEMPERATURBESTÄNDIG: Die CPU-Reballing-Schablone wird sich unter hoher Temperatur nicht leicht verändern oder verformen, ist zuverlässiger in der Anwendung. Spezifikation: Gegenstandsart: BGA Reballing Schablone Material: Rostfreier Stahl Abstand: 0,12 mm Geltenden CPU: Für A14 Anwendbare Modelle: Für IOS12, für IOS12MINI, für IOS12 Pro, für IOS12 Pro Maximum Paketliste: 1 x BGA Reballing Schablone