BGA Reballing Schablone Vorlage Edelstahl IC Chip Zinnpflanzvorlage für A12 CPU

Besonderheit: 1. [ANWENDBARES MODELL] Diese BGA Reballing Schablone ist sehr nützlich für Phone XR, für Phone XS, für Phone XS MAX mit A12 CPU. 2. [SCHNELLE VERZINNUNG] Diese Art von Rework-Schablone ist schnell, die kugelförmige Schablone verändert sich bei hohen Temperaturen nicht, und die Positionierung ist präzise. 3. [HALB-ÄTZVERFAHREN] Das Halb-Ätzverfahren wird verwendet, um mehrere IC-Schlitze auf dem Hauptkörper der Schablone bereitzustellen, wodurch effektiv verhindert wird, dass kleine ICs am Zinn kleben bleiben und sichergestellt wird, dass kleine ICs die Ecken nicht brechen. 4. [EDELSTAHL] Dieses Nacharbeitungsnetz besteht aus Edelstahl, ist hart und verschleißfest und verformt sich nicht leicht, lange Lebensdauer. 5. [KOMPAKT UND PORTABEL] Diese Nacharbeit-Netze sind kompakt, leicht zu transportieren, langlebig und sehr praktisch. Spezifikation: Gegenstandsart: BGA-Reballing-Schablonenvorlage Material: Rostfreier Stahl Tonhöhe: 0,12 mm Geltenden CPU: A12 Anwendbare Produktmodelle: Für iPhone XR, für iPhone XS, für iPhone XS MAX Paketliste: 1 x BGA-Reballing-Schablonenvorlage