BGA Reballing Schablone Genaue Positionierung Schnelles Verzinnen CPU Reballing Vorlage für S21 S21+ S21 Ultra Serie

Besonderheit: 1. [Anwendbare CPU] Diese CPU-Reballing-Schablone ist für Qualcomm Snapdragon 888, für SM8350, für xyn2100 CPU anwendbar. 2. [Geeignetes Modell] Diese BGA-Reballing-Vorlage ist geeignet für die Serien S21, S21+, S21 Ultra, G998U, G996U, Z Flip3, Z Fold3, W 22 usw.. telefone. 3. [Anti-Sticking] Mit mehreren IC-Steckplätzen am Gehäuse, die effektiv verhindern, dass kleine ICs am Blech kleben bleiben und Ecken abbrechen. 4. [Präzise Positionierung] Die präzise gefertigte Reballing-Vorlage lokalisiert die CPU präzise, mit schneller Zinnpflanzgeschwindigkeit und hoher Effizienz. 5. [Edelstahlmaterial] Die aus Edelstahl gefertigte Reballing-Schablone ist hochtemperaturbeständig und verformt sich nicht leicht. Spezifikation: Gegenstandsart: BGA Reballing Schablone Material: Rostfreier Stahl Abstand: 0,12 mm Geltenden CPU: Für Qualcomm Snapdragon 888, für SM8350, für xyn2100 CPU Anwendbare Modelle: Für S21 S21+ S21 Ultra Serie, für G998U G996U Z Flip3 Z Fold3 W 22, usw.. Paketliste: 1 x BGA Reballing Schablone