Handy CPU BGA Reballing Schablone Reball Rework Vorlage Sieb für Samsung A60-A90

Besonderheit: 1. Schnell beim Verzinn: Schnell in der Verzinnungsgeschwindigkeit und präzise in der Positionierung, die BGA-Reballing-Schablone verformt sich unter hoher Temperatur wahrscheinlich nicht. 2. Sicher für IC-Chip: Die IC-Steckplätze am Hauptkörper können wirksam verhindern, dass kleine IC-Zinnstücke hängen bleiben und dass kleine ICs an den Ecken abbrechen. 3. Perfekte Passform: Ermöglicht eine breite Anwendung auf für SDM450, 660, SM6150, MT6762 CPU sowie für A60-A90 Serie, A10S, A605F, A705F und mehr. 4. Rostfreier Stahl: Das hochwertige Edelstahlmaterial im Standarddesign verfügt über eine stabile Struktur, die bei langfristiger Verwendung sehr langlebig ist. 5. Einfaches Tragen: Kompakt in der Größe und leicht im Gewicht, ist die Handy-CPU-Rework-Schablone sehr bequem zu tragen und sehr einfach zu bearbeiten. Spezifikation: Gegenstandsart: Telefon-CPU-BGA-Reballing-Schablone Produktmaterial: Rostfreier Stahl Abstand: 0,12 mm Geltenden CPU: Für SDM450, 660, SM6150, MT6762 CPU. Anwendbares Produktmodell: Für A60-A90 Serie, A10S, A605F, A705F, A920F. Paketliste: 1 x Telefon-CPU-BGA-Reballing-Schablone