Handy CPU BGA Reballing Schablone Reball Rework Vorlage Sieb für IPhone 11 Pro Max

Besonderheit: 1. Schnell beim Verzinn: Schnell in der Verzinnungsgeschwindigkeit und präzise in der Positionierung, die BGA-Reballing-Schablone verformt sich unter hoher Temperatur wahrscheinlich nicht. 2. Sicher für IC-Chip: Die IC-Steckplätze am Hauptkörper können wirksam verhindern, dass kleine IC-Zinnstücke hängen bleiben und dass kleine ICs an den Ecken abbrechen. 3. Perfekte Passform: Ermöglicht eine breite Anwendung auf für A13 CPU sowie für Für iPhone 11, für iPhone 11 Pro, für iPhone 11 Pro Max, sehr nützlich. 4. Rostfreier Stahl: Das hochwertige Edelstahlmaterial im Standarddesign verfügt über eine stabile Struktur, die bei langfristiger Verwendung sehr langlebig ist. 5. Einfaches Tragen: Kompakt in der Größe und leicht im Gewicht, ist die Handy-CPU-Rework-Schablone sehr bequem zu tragen und sehr einfach zu bearbeiten. Spezifikation: Gegenstandsart: Telefon-CPU-BGA-Reballing-Schablone Produktmaterial: Rostfreier Stahl Abstand: 0,12 mm Geltenden CPU: Für A13 Anwendbare Produktmodelle: Für iPhone 11, für iPhone 11 Pro, für iPhone 11 Pro Max. . Paketliste: 1 x Handy CPU BGA Reballing SchabloneSchnell beim Verzinnen: Schnell in der Verzinnungsgeschwindigkeit und präzise in der Positionierung, die BGA-Reballing-Schablone verformt sich unter hoher Temperatur wahrscheinlich nicht. Sicher für IC-Chip: Die IC-Steckplätze am Hauptkörper können wirksam verhindern, dass kleine IC-Zinnstücke hängen bleiben und dass kleine ICs an den Ecken abbrechen. Perfekte Passform: Ermöglicht eine breite Anwendung auf für A13 CPU sowie für Für iPhone 11, für iPhone 11 Pro, für iPhone 11 Pro Max, sehr nützlich. Rostfreier Stahl: Das hochwertige Edelstahlmaterial im Standarddesign verfügt über eine stabile Struktur, die bei langfristiger Verwendung sehr langlebig ist. Einfaches Tragen: Kompakt in der Größe und leicht im Gewicht, ist die Handy-CPU-Rework-Schablone sehr bequem zu tragen und sehr einfach zu bearbeiten.