Pasta de solda de alta temperatura 217°C (Sn99%Ag0.3%Cu0.7%), pasta de solda eletrônica, usada para IC/PCB/BGA/SMD/reparo com ponto de fusão de 217°C, no-clean

Consiga soldaduras impecáveis com a nossa pasta de solda de alta temperatura, projetada para aplicações eletrónicas exigentes. Perfeita para aplicações que exigem resistência elevada ao calor, esta pasta de solda sem chumbo e em conformidade com RoHS garante conexões confiáveis e desempenho duradouro.. Ideal para fabricação de eletrônicos industriais, automotivos e aeroespaciais. Características principais: Resistência a altas temperaturas: Adequado para processos que excedam 250°C Sem chumbo e ecológico: Em conformidade com os padrões RoHS Excelente Soldabilidade: Garante adesões rápidas, limpas e fortes Desempenho estável: Mantém a viscosidade e a soldabilidade ao longo do tempo Toda a gama de aplicação: Perfeito para montagem de PCB, indústrias automotiva e aeroespacial Instruções de Uso: Aplique uniformemente usando um estêncil ou seringa, depois faça o reflow na temperatura especificada para obter juntas de solda ótimas.. Armazenar em local fresco e seco para máxima vida útil. Detalhes de embalagem: Disponível em seringas de 10g, 30g, 50g, ou em recipientes a granel. Segurança e Manuseio: Use em uma área bem ventilada. Evite o contacto com a pele e os olhos. Lavar bem as mãos após o uso.