Introduksjon:
Rework hjelpepasta påført mobiltelefon PCB, BGA og SMD's PGA etc.
Det brukes i lavionisk aktivatorsystem, tinn-kjørehastighet
Lavt røyknivå, overflateisolasjonsmotstandsverdien er høy rest etter herding
Derfor, de elektriske egenskapene til mobiltelefonene og andre kommunikasjonsprodukter, svært lite interferens
Funksjoner:
NC-559 som en leave-in hjelp lime rester farge er veldig lett, er det en svært høy verdi av SIR
Anbefales for BGA, CSP og andre lodde ball array reparasjon og fylle ballen
Ved bruk av mindre røyk, ingen rester. Rimelig.
Egnet for:
Nord og sør bro, kort, mobiltelefon chip, video chip BGA lodde, bumping
Kan også brukes rett fra boksen, effekten er veldig ideell
Restproduktet var mindre lyspunkt, mindre røyk, ingen stikkende lukt, ikke løp ballen
Pakke inkludert:1 PC
Selgeren garanterer at produktene deres er i samsvar med alle gjeldende lover, og tilbys kun hvis de overholder Jooms retningslinjer og EU-lover om produktsikkerhet og samsvar.
