Besonderheit:
1. Hervorragende Leistung: Ausgezeichnete Wärmeleitfähigkeit, verbessertes thermisches Silikagel-Material, mit einer Wärmeleitfähigkeit von 13,8 W/mK, was die Wärmeübertragung zwischen elektronischen Komponenten erheblich verbessert und die Temperatur in wenigen Sekunden effektiv senkt.
2. Geltungsbereich: Geeignet für elektronische Produkte, CPU, GPU, Leistungs-LED, Computer-Host, Laptop, LED IC SMD DIP und jedes Kühlmodul
3. Gute Isolierung: Hochtemperaturleistung bei ‑ 40 Grad Celsius ‑ 200 Grad Celsius leitet keine Wärme ab, ungiftig, geschmacksneutral, korrosionsbeständig, verschleißfest, antistatisch, schwer entflammbar, druckfest und gute Isolierung. Kontakt mit einer elektrischen Leiterbahn verursacht keinerlei Schaden.
4. Eingebettetes Modul: Spannungsreglermodul für DSPs, Hochgeschwindigkeits- und Großspeichermodul mit hochwärmeleitenden BGAs und hohem Wärmeabführungsbedarf
5. Vielseitige Einsatzmöglichkeiten: Verwendet zwischen Notebook- und Desktop-Grafikkarten-IC, CPU, Festplatte und Gehäuse, Kühlteilen und Gehäuse oder Gehäuse
Spezifikation:
Gegenstandsart: Wärmeleitpad
Material: Silikon
Wärmeleitfähigkeit: 13.8W mk
Dichte: 3.3 + 0.1
Härte: 40 80Sc
Durchschlagsspannung: > 6KV mm
Temperaturbeständigkeitsbereich: 40 Grad Celsius 200 Grad Celsius
Für dich
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Ca.. 30 x 30 x 0,5 mm 1,2 x 1,2 x 0,02 Zoll
Ca. 30 x 30 x 1,0 mm 1,2 x 1,2 x 0,04 Zoll
Ca.. 30 x 30 x 1,5mm 1,2 x 1,2 x 0,06 Zoll
Ca.. 30 x 30 x 2,0 mm 1,2 x 1,2 x 0,08 Zoll
Ca.. 30 x 30 x 2,5 mm 1,2 x 1,2 x 0,1 Zoll
Ca.. 30 x 30 x 3,0 mm 1,2 x 1,2 x 0,12 Zoll
Kompatible Geräte: Laptop, Desktop.
Paketliste:
1 x Wärmeleitpad
Rückerstattung bei Nichtlieferung
