USB3.0 zu DIP Modul mit einzelnem Buchsenanschluss für Prototyping und Breadboard-Kompatibilität Buchsen-Konverterplatine

Merkmale: Erleben Sie nahtlose Datenübertragungen mit unserer USB 3.0 auf DIP Adapterplatine, die Geschwindigkeiten von bis zu 5 Gbit/s unterstützt und abwärtskompatibel mit USB 2.0/1.1 Geräten ist, für vielseitige Konnektivität. Mit einem einzelnen USB 3.0-Buchsenanschluss vereinfacht dieser Adapter Ihre Setups, indem er den einfachen Anschluss eines USB-Peripheriegeräts wie Flash-Laufwerk oder Maus ermöglicht, ideal für schlanke Designs. Dieses Modul wurde für Elektronik-Enthusiasten und Profis entwickelt und ist perfekt für jeden, der an Prototypenbau oder Schaltungsentwicklung beteiligt ist und eine zuverlässige und effiziente Datenübertragungslösung benötigt. Geeignet für verschiedene Hochgeschwindigkeits-Datenübertragungsszenarien, ist dieser Adapter perfekt für den Einsatz in Laboren, Werkstätten oder Bildungseinrichtungen, wo eine schnelle und einfache Integration in Steckplatinen oder Leiterplatten unerlässlich ist. Hergestellt aus langlebigem Leiterplattenmaterial, gewährleistet der Adapter langanhaltende Leistung und ausgezeichnete Leitfähigkeit, was ihn zu einer zuverlässigen Komponente für Ihre elektronischen Projekte macht.

Spezifikationen: Komponente:Kunststoff

2,54 mm Rastermaß 2option Typ;

Paket beinhaltet: 2 Stück USB3.0 DIP Modul

Hinweis: Bitte erlauben Sie 1mm Fehler aufgrund manueller Messung. Aufgrund der Unterschiede zwischen verschiedenen Monitoren spiegelt das Bild möglicherweise nicht die tatsächliche Artikelfarbe wider.