33m*0.06mm 250 300 Grad Celsius Hitzebeständiges Band Hohe Isolierung Hitzebeständiges Klebeband

Merkmale: 300 Grad Celsius kurzzeitig hochtemperaturbeständig, 250 Grad Celsius langzeitig hochtemperaturbeständig. Hohe Dehnbarkeit von über 35 Prozent und hohe Schälfestigkeit bis zu 5N 25mm ermöglichen es diesem hitzebeständigen Klebeband, sehr lange zu funktionieren. Hohe Isolierung gewährleistet die Sicherheit. Verwendung von Spezialklebstoff mit starker Klebkraft, um nach dem Abziehen keine Rückstände zu hinterlassen. 33m*0.55mm Größe macht das Wärmeisolier-Klebeband geeignet für BGA Chip-Lötungen. Spezifikation: Produktart: Wärmeisolierklebeband Dicke: ca. 0,06 mm Länge: ca. 33 Min. Dehnbarkeit: mehr als 35 Prozent Peeling-Stärke: 5N 25mm Zugkraft: 135N 25mm Temperaturbeständig: Lange Zeit: 250 Grad Celsius ; Kurzarbeit: 300 Grad Celsius Breite: 20mm, 30mm, 50mm zur Auswahl Packungsgrösse: ca. 9.5 * 9.5 * 2 cm 3.74 * 3.74 * 0.79 in Paketgewicht: 47g Paketliste: 1 * Wärmeisolierklebeband